|
Текущее время: 13 май 2024, 13:49
|
Сообщения без ответов | Активные темы
Правила форума
Счетчик сообщений в этом форуме выключен.
|
Страница 1 из 1 [ Сообщений: 7 ] |
|
|
|
|
|
Автор |
|
zebu
[ТС]
|
Заголовок сообщения: Технология SMD монтажа без использования припоя ? Добавлено: 31 дек 2019, 08:37 |
Начинающий |
|
|
Зарегистрирован: 20 май 2011, 16:53 Наличности на руках: 9.90
Сообщения: 271 Откуда: Камчатка Петропавловск
|
Здравствуйте, всех с наступающим НОВЫМ ГОДОМ ! Давно интересовал вопрос о технологии монтажа SMD компонентов без использования припоя. Типа, ( как в светочувствительных матрицах фотоаппаратов , внутри, с виду позолоченный проводочек ) был не припаян к подложке, а как бы приварен мини-мини контактной сваркой. И в современной технике особенно в СВЧ эта технология стала появляться все чаще и чаще. Мощные СВЧ транзисторы в многих устройствах установлены именно по этой технологии, к выводу транзистора как бы приварена на несколько контактных точек, что-то типа (позолоченной/золотой ) очень тонкой фольги. Другая часть фольги таким же образом, как бы приварена к самой плате на контактные площадки. Размер одной точки сварки примерно 0,3-0,5 мм.
Подскажите, что за технология используется, как называется ? Оборудование, материалы ? Цель данной технологии, почему бы просто не припаять классически выводы транзистора. Уже неделю гуглю все никак не найду.
У вас нет доступа для просмотра вложений: 1. Пожалуйста авторизуйтесь или зарегистрируйтесь. 2. Вы должны иметь 15 (ПЯТНАДЦАТЬ) или более сообщений. 3. У нас можно купить доступ к файлам.
|
|
|
|
|
Serge_L
|
Заголовок сообщения: Re: Технология SMD монтажа без использования припоя ? Добавлено: 31 дек 2019, 20:41 |
Зарегистрирован: 19 янв 2012, 19:44 Наличности на руках: 1,524.71
Сообщения: 734 Откуда: Калуга
|
Кристалл фактически всегда разваривался ультразвуком. Именно кристалл - т.к. припаять к алюминию просто не возможно! В остальных случаях резон свой.
|
|
|
|
|
zebu
[ТС]
|
Заголовок сообщения: Re: Технология SMD монтажа без использования припоя ? Добавлено: 01 янв 2020, 16:22 |
Начинающий |
|
|
Зарегистрирован: 20 май 2011, 16:53 Наличности на руках: 9.90
Сообщения: 271 Откуда: Камчатка Петропавловск
|
Всем ответившим огромное спасибо за информацию !
Сижу читаю :)) Все никак в толк не возьму. Какой все же метод и оборудование применяется ?
Вычитал про три основные метода.
1) Термозвуковая 2) Термокомпрессионная 3) Ультразвуковая ( в том числе с косвенным импульсным нагревом )
В варианте на фото первый метод скорее всего отпадает, поскольку применяется в основном для монтажа ( золотой/сплавов золота ) проволоки к кристалу. Вот тут еще тогда вопрос образовался, как электронный компонет переживает импульс длительностью 2- 15 мс с напряжением электрического разряда 2.5 - 4.5 Кв. в точке сварки ?
Третий вариант используется в основном для работы с ( алюминиевой и сплавов алюминия) проволокой и лентой. Но в принципе тоже может быть применен.
А вот какой из методов 2 или 3 применен на фото вопрос.
Стоит задача, заменить LDMOS транзистор на фото. В связи с этим изучается вопрос. Транзистор приварен к плате на фольгу ( золото/сплав золота). Стоит 2 одинаковых транзистора в паре для увеличения мощности. Собственно еще один вопрос, почему производитель применил такую технологию ( производитель Российский, но заморочился с такой технологией ) почему просто не припаял транзистор ведь это дешевле ?
Устройство работает на частотах 2-3 Ггц. Может на такой частоте обычная технология ( установка с помощью обычной пайки припоем) будет как-то влиять ? Или на фольгу просто быстрее скорость монтажа ?
Не совсем понимаю конструкцию. Транзисторы установлены рядом, истоки находятся в ложе из фрезерованного алюминия. Причем транзисторы не имеют отверстий под болтовое соединение, а просто лежат в ложе из алюминия. Пластина из алюминия в которой лежат транзисторы прикручена к корпусу (GND). А контакт истока с корпусом обеспечивается так, сверху транзисторов, лежит термоинтерфейс, сверху термоитерфейса находится металлическая пластина шириной 8 мм и длинно 100 мм, которая прикручена по краям двумя болтами. Т.е контакт истоков транзисторов, с корпусом обеспечивается только за счет верхнего прижима пластиной через термоинтерфейс. Разве это обеспечит плотный контакт истока транзистора с корпусом ? А тепловые деформации, плюс контакт разных металлов. Плюс деформация термоинтерфейса. Транзисторы греются не кисло плюс мощность в паре качают 240 ватт.
Получается, если прижим истоков обеспечивается только за счет прижима верхней пластиной, то транзисторы нужно сначала установить в ложе, зажать верхней пластиной для обеспечения контакта истока с корпусом и только потом паять сток и затвор. Но если в этом варианте использовать традиционную пайку, то затвор и сток транзистора наверное хрен прогреешь, там такой теплоотвод получается. Как думаете из-за этого могла быть выбрана технология монтажа на микросварку ?
|
|
|
|
|
Edn
|
Заголовок сообщения: Re: Технология SMD монтажа без использования припоя ? Добавлено: 03 янв 2020, 10:38 |
Продвинутый форумчанин |
|
|
Зарегистрирован: 17 мар 2016, 15:06 Наличности на руках: 1,974.45
Сообщения: 1149 Откуда: Belarus
|
zebu писал(а): Там кстати напряжение на выходе 0,1-5 В Во во, а то zebu писал(а): напряжением электрического разряда 2.5 - 4.5 Кв. в точке сварки
_________________ Куплю ум, мозг не предлагать - не приживается
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Страница 1 из 1 [ Сообщений: 7 ] |
|
|
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
|
|