|
Текущее время: 05 июн 2024, 09:10
|
Сообщения без ответов | Активные темы
|
Страница 1 из 1 [ Сообщений: 4 ] |
|
|
|
|
|
Автор |
|
bmdenis
[ТС]
|
Заголовок сообщения: Пайка MLF/QFN корпусов, используя паяльную пасту Добавлено: 28 дек 2014, 00:36 |
Интересующийся |
|
|
Зарегистрирован: 05 дек 2014, 17:54 Наличности на руках: 56.05
Сообщения: 27 Откуда: Курск
|
Понимаю, что сняв феном шимку, быстро собрав остатки припоя оплеткой, нанеся новый слой припоя на контактный площадки паяльником, облудив новую шимку и собрав оплеткой лишний припой на ней же - феном сажаем обратно.... процесс флюсования и промывки не вставляю, хотя и его можно рассмотреть при использовании паяльной пасты Но меня всегда гложет один вопрос о равномерности распределения припоя на подложке микросхемы, ведь во многих микросхемах подложка - это единственный и основной источник отвода тепла. Вот и вкрадывается идея об использовании паяльной пасты для MLF/QFN корпусов, так как нанесение пасты через трафарет дает возможность точного контроля правильности процесса пайки данных корпусов, да и флюса меньше остается под микросхемами. Если кто пользуется данной технологией, поделитесь опытом и местом покупки проверенных трафатетов, спасибо. Кто что думает о моем рассуждении, может это все лишнее... или нет?
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Страница 1 из 1 [ Сообщений: 4 ] |
|
|
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
|
|