Ремонт: Ноутбуков, Компьютеров https://vlab.su/ |
|
Технология SMD монтажа без использования припоя ? https://vlab.su/viewtopic.php?f=4&t=98119 |
Страница 1 из 1 |
zebu [ 31 дек 2019, 08:37 ] | |
Заголовок сообщения: | Технология SMD монтажа без использования припоя ? |
Здравствуйте, всех с наступающим НОВЫМ ГОДОМ ! Давно интересовал вопрос о технологии монтажа SMD компонентов без использования припоя. Типа, ( как в светочувствительных матрицах фотоаппаратов , внутри, с виду позолоченный проводочек ) был не припаян к подложке, а как бы приварен мини-мини контактной сваркой. И в современной технике особенно в СВЧ эта технология стала появляться все чаще и чаще. Мощные СВЧ транзисторы в многих устройствах установлены именно по этой технологии, к выводу транзистора как бы приварена на несколько контактных точек, что-то типа (позолоченной/золотой ) очень тонкой фольги. Другая часть фольги таким же образом, как бы приварена к самой плате на контактные площадки. Размер одной точки сварки примерно 0,3-0,5 мм. Подскажите, что за технология используется, как называется ? Оборудование, материалы ? Цель данной технологии, почему бы просто не припаять классически выводы транзистора. Уже неделю гуглю все никак не найду. |
Shelest [ 31 дек 2019, 11:04 ] | |
Заголовок сообщения: | Re: Технология SMD монтажа без использования припоя ? |
Это ультразвуковая либо термозвуковая сварка. Используется так же в автомобильных блоках например ABS от BOSCH |
Edn [ 31 дек 2019, 12:04 ] | |
Заголовок сообщения: | Re: Технология SMD монтажа без использования припоя ? |
Именно ультразвуковая. Только с прессовкой. Без прессовки - это обычная пайка припоем без флюса. Его и заменяет ультразвук. А здесь называется ультразвуковая контактная сварка. |
Serge_L [ 31 дек 2019, 20:41 ] | |
Заголовок сообщения: | Re: Технология SMD монтажа без использования припоя ? |
Кристалл фактически всегда разваривался ультразвуком. Именно кристалл - т.к. припаять к алюминию просто не возможно! В остальных случаях резон свой. |
zebu [ 01 янв 2020, 16:22 ] | |
Заголовок сообщения: | Re: Технология SMD монтажа без использования припоя ? |
Всем ответившим огромное спасибо за информацию ! Сижу читаю :)) Все никак в толк не возьму. Какой все же метод и оборудование применяется ? Вычитал про три основные метода. 1) Термозвуковая 2) Термокомпрессионная 3) Ультразвуковая ( в том числе с косвенным импульсным нагревом ) В варианте на фото первый метод скорее всего отпадает, поскольку применяется в основном для монтажа ( золотой/сплавов золота ) проволоки к кристалу. Вот тут еще тогда вопрос образовался, как электронный компонет переживает импульс длительностью 2- 15 мс с напряжением электрического разряда 2.5 - 4.5 Кв. в точке сварки ? Третий вариант используется в основном для работы с ( алюминиевой и сплавов алюминия) проволокой и лентой. Но в принципе тоже может быть применен. А вот какой из методов 2 или 3 применен на фото вопрос. Стоит задача, заменить LDMOS транзистор на фото. В связи с этим изучается вопрос. Транзистор приварен к плате на фольгу ( золото/сплав золота). Стоит 2 одинаковых транзистора в паре для увеличения мощности. Собственно еще один вопрос, почему производитель применил такую технологию ( производитель Российский, но заморочился с такой технологией ) почему просто не припаял транзистор ведь это дешевле ? Устройство работает на частотах 2-3 Ггц. Может на такой частоте обычная технология ( установка с помощью обычной пайки припоем) будет как-то влиять ? Или на фольгу просто быстрее скорость монтажа ? Не совсем понимаю конструкцию. Транзисторы установлены рядом, истоки находятся в ложе из фрезерованного алюминия. Причем транзисторы не имеют отверстий под болтовое соединение, а просто лежат в ложе из алюминия. Пластина из алюминия в которой лежат транзисторы прикручена к корпусу (GND). А контакт истока с корпусом обеспечивается так, сверху транзисторов, лежит термоинтерфейс, сверху термоитерфейса находится металлическая пластина шириной 8 мм и длинно 100 мм, которая прикручена по краям двумя болтами. Т.е контакт истоков транзисторов, с корпусом обеспечивается только за счет верхнего прижима пластиной через термоинтерфейс. Разве это обеспечит плотный контакт истока транзистора с корпусом ? А тепловые деформации, плюс контакт разных металлов. Плюс деформация термоинтерфейса. Транзисторы греются не кисло плюс мощность в паре качают 240 ватт. Получается, если прижим истоков обеспечивается только за счет прижима верхней пластиной, то транзисторы нужно сначала установить в ложе, зажать верхней пластиной для обеспечения контакта истока с корпусом и только потом паять сток и затвор. Но если в этом варианте использовать традиционную пайку, то затвор и сток транзистора наверное хрен прогреешь, там такой теплоотвод получается. Как думаете из-за этого могла быть выбрана технология монтажа на микросварку ? |
zebu [ 02 янв 2020, 03:51 ] | |
Заголовок сообщения: | Re: Технология SMD монтажа без использования припоя ? |
То, что попадалось, буржуйские паяльные комплексы, стоят космических денег. Там целая система используется с микроскопом, позиционером, импульсным блоком и т.д. Вроде нашел. Альтернативу. Не сочтите за рекламу. Из относительно бюджетного, Магистр УМС-500СП должен уметь это делать. Там кстати напряжение на выходе 0,1-5 В с током 1-50 А по этому компонент должен спокойно пережить. |
Edn [ 03 янв 2020, 10:38 ] | |
Заголовок сообщения: | Re: Технология SMD монтажа без использования припоя ? |
zebu писал(а): Там кстати напряжение на выходе 0,1-5 В Во во, а то zebu писал(а): напряжением электрического разряда 2.5 - 4.5 Кв. в точке сварки |
Страница 1 из 1 | Часовой пояс: UTC + 4 часа |
Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group http://www.phpbb.com/ |