Ремонт: Ноутбуков, Компьютеров
https://vlab.su/

Технология SMD монтажа без использования припоя ?
https://vlab.su/viewtopic.php?f=4&t=98119
Страница 1 из 1

zebu [ 31 дек 2019, 08:37 ]
Заголовок сообщения:  Технология SMD монтажа без использования припоя ?

Здравствуйте, всех с наступающим НОВЫМ ГОДОМ !
Давно интересовал вопрос о технологии монтажа SMD компонентов без использования припоя. Типа, ( как в светочувствительных матрицах фотоаппаратов , внутри, с виду позолоченный проводочек ) был не припаян к подложке, а как бы приварен мини-мини контактной сваркой. И в современной технике особенно в СВЧ эта технология стала появляться все чаще и чаще. Мощные СВЧ транзисторы в многих устройствах установлены именно по этой технологии, к выводу транзистора как бы приварена на несколько контактных точек, что-то типа (позолоченной/золотой ) очень тонкой фольги. Другая часть фольги таким же образом, как бы приварена к самой плате на контактные площадки. Размер одной точки сварки примерно 0,3-0,5 мм.

Подскажите, что за технология используется, как называется ? Оборудование, материалы ? Цель данной технологии, почему бы просто не припаять классически выводы транзистора. Уже неделю гуглю все никак не найду.

Shelest [ 31 дек 2019, 11:04 ]
Заголовок сообщения:  Re: Технология SMD монтажа без использования припоя ?

Это ультразвуковая либо термозвуковая сварка. Используется так же в автомобильных блоках например ABS от BOSCH

Edn [ 31 дек 2019, 12:04 ]
Заголовок сообщения:  Re: Технология SMD монтажа без использования припоя ?

Именно ультразвуковая. Только с прессовкой. Без прессовки - это обычная пайка припоем без флюса. Его и заменяет ультразвук. А здесь называется ультразвуковая контактная сварка.

Serge_L [ 31 дек 2019, 20:41 ]
Заголовок сообщения:  Re: Технология SMD монтажа без использования припоя ?

Кристалл фактически всегда разваривался ультразвуком.
Именно кристалл - т.к. припаять к алюминию просто не возможно!
В остальных случаях резон свой.

zebu [ 01 янв 2020, 16:22 ]
Заголовок сообщения:  Re: Технология SMD монтажа без использования припоя ?

Всем ответившим огромное спасибо за информацию !

Сижу читаю :)) Все никак в толк не возьму. Какой все же метод и оборудование применяется ?

Вычитал про три основные метода.

1) Термозвуковая
2) Термокомпрессионная
3) Ультразвуковая ( в том числе с косвенным импульсным нагревом )

В варианте на фото первый метод скорее всего отпадает, поскольку применяется в основном для монтажа ( золотой/сплавов золота ) проволоки к кристалу.
Вот тут еще тогда вопрос образовался, как электронный компонет переживает импульс длительностью 2- 15 мс с напряжением электрического разряда 2.5 - 4.5 Кв. в точке сварки ?

Третий вариант используется в основном для работы с ( алюминиевой и сплавов алюминия) проволокой и лентой. Но в принципе тоже может быть применен.

А вот какой из методов 2 или 3 применен на фото вопрос.

Стоит задача, заменить LDMOS транзистор на фото. В связи с этим изучается вопрос. Транзистор приварен к плате на фольгу ( золото/сплав золота).
Стоит 2 одинаковых транзистора в паре для увеличения мощности.
Собственно еще один вопрос, почему производитель применил такую технологию ( производитель Российский, но заморочился с такой технологией ) почему просто не припаял транзистор ведь это дешевле ?

Устройство работает на частотах 2-3 Ггц. Может на такой частоте обычная технология ( установка с помощью обычной пайки припоем) будет как-то влиять ? Или на фольгу просто быстрее скорость монтажа ?

Не совсем понимаю конструкцию. Транзисторы установлены рядом, истоки находятся в ложе из фрезерованного алюминия. Причем транзисторы не имеют отверстий под болтовое соединение, а просто лежат в ложе из алюминия. Пластина из алюминия в которой лежат транзисторы прикручена к корпусу (GND). А контакт истока с корпусом обеспечивается так, сверху транзисторов, лежит термоинтерфейс, сверху термоитерфейса находится металлическая пластина шириной 8 мм и длинно 100 мм, которая прикручена по краям двумя болтами. Т.е контакт истоков транзисторов, с корпусом обеспечивается только за счет верхнего прижима пластиной через термоинтерфейс. Разве это обеспечит плотный контакт истока транзистора с корпусом ? А тепловые деформации, плюс контакт разных металлов. Плюс деформация термоинтерфейса. Транзисторы греются не кисло плюс мощность в паре качают 240 ватт.

Получается, если прижим истоков обеспечивается только за счет прижима верхней пластиной, то транзисторы нужно сначала установить в ложе, зажать верхней пластиной для обеспечения контакта истока с корпусом и только потом паять сток и затвор. Но если в этом варианте использовать традиционную пайку, то затвор и сток транзистора наверное хрен прогреешь, там такой теплоотвод получается.
Как думаете из-за этого могла быть выбрана технология монтажа на микросварку ?

zebu [ 02 янв 2020, 03:51 ]
Заголовок сообщения:  Re: Технология SMD монтажа без использования припоя ?

То, что попадалось, буржуйские паяльные комплексы, стоят космических денег. Там целая система используется с микроскопом, позиционером, импульсным блоком и т.д.

Вроде нашел. Альтернативу. Не сочтите за рекламу.
Из относительно бюджетного, Магистр УМС-500СП должен уметь это делать. Там кстати напряжение на выходе 0,1-5 В с током 1-50 А по этому компонент должен спокойно пережить.

Edn [ 03 янв 2020, 10:38 ]
Заголовок сообщения:  Re: Технология SMD монтажа без использования припоя ?

zebu писал(а):
Там кстати напряжение на выходе 0,1-5 В

Во во, а то
zebu писал(а):
напряжением электрического разряда 2.5 - 4.5 Кв. в точке сварки

:sh_ok: :-)

Страница 1 из 1 Часовой пояс: UTC + 4 часа
Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group
http://www.phpbb.com/