Столкнулся с неприятной платой MS 14141 с классическим NF-6100-N-A2. Старый чип снял, зачистил контакты, помыл, заказал новый и начал ставить. Ставлю по стандартному профилю для бесвинцовой пайки с максимальной температурой 230 градусов. Обычно весь процесс наблюдаю присматриваясь к шарам под чипом, акцентируя внимание в районе 180 градусов. На 190-195 градусов возле чипа начал надуваться текстолит в пузырь. Я соответсвенно останавливаю процесс, пока включал обдув и поднимал голову начался треск попкорна и полетели кондеры в обвязке действительно как попкорн. Нашел донора, снял кондеры и мелочевку пересадил. Толку мало...
Кстати при заборке заметил не приятный запах чулана (сырости что ли) от платы. Внимание вопрос (не бейте ногами): с какого периода (приблизительно конечно) начали делать платы по бесвинцовой технологии? У меня просто появилось впечатления что тут мой профиль просто пережарил плату.. Ради чистоты эксперимента взял фен и начал греть 350 китайскими чтобы поправить разъем подключения клавиатуры (он на половину отпаялся после замены чипа и на ходится с обратной стороны от него) и о чудо припой странно легко начал плавиться (может мой новый флюс
) и текстолит пошел опять пузырем. Раньше с таким не сталкивался, подскажите кто знающий.
)